多層pcb的層疊結構

   大家都知道，當制定多層電路板前，制定工作人員必須依據電路的形狀、電路板的規格及其電磁兼容（EMC）的標準來確認電路板的構造，即決策是否使用4層、6層或更多層的電路板。在明確了層數后，明確了內層的位置及其怎樣在這種層上分配不一樣的信號。層疊構造是影響PCB電磁兼容特性的關鍵因素，也是抑制EMI的關鍵方式。

   多層電路板層疊結構的確定需要考慮許多因素。從布線方面看，層數越多，布線越好，但制作板的成本和難度也會增加。對于制造商來說，層壓結構是否對稱是PCB制造的重點，因此層數的選擇需要考慮各方面的需要，以達到最佳的平衡。

  對于經驗豐富的設計師來說，在完成元件的預布局后，他們會關注PCB布線瓶頸。結合其他EDA工具，分析電路板的布線密度，融合有獨特布線規定的信號線的數量和種類，如差分信號線、敏感信號線等，明確信號疊加層數；之后依據電源種類、隔離度和抗干擾規定明確內部疊加層數。這樣就基本確定了整個電路板的層數。

  線路板分為單面線路板，雙面線路板和多層線路板，多層線路板是指三層及以上層數的線路板。多層線路板的制作工藝上會在單雙面板的基礎上加上內層壓合的制作工序。

  1、裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。

  2、造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展t出現了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。

  3多層pcb線路板與雙面板區別，多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進行互連，成為四層、六層印制電路板，也稱為多層pcb線路板。